ICS31.260
C26
T/JGXH006—2020
金属覆盖层键合插针化学镀镍-磷合金镀
层规范和试验方法
Metalliccoatings-BondingpinAutocatalytic(Electroless)
nickel-phosphorusalloycoatings-Specificationandtestmethods
2020-12-30发布 2020-12-31实施
武 汉 激 光 学 会
武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟发布团体标准
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T/JGXH006—2020
I目次
前言.....................................................................................................................................................................II
1范围.................................................................................................................................................................1
2规范性引用文件.............................................................................................................................................1
3术语和定义.....................................................................................................................................................1
4标识.................................................................................................................................................................2
5技术要求.........................................................................................................................................................2
6试验方法.........................................................................................................................................................5
7抽样.................................................................................................................................................................7
附录A(资料性)拉力测试失效模式和判定...........................................................................................8
附录B(资料性)推力测试失效模式和判定.........................................................................................10
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I前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起
草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本文件由武汉激光学会、武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟联合提出。
本文件由武汉激光学会激光产业标准联盟归口。
本文件起草单位:武汉飞恩微电子有限公司、武汉大学、武汉华工激光工程有限责任公司。
本文件主要起草人:刘胜、王小平、李辉、曹万、王晓燕、李婷、周小庄。
本文件为首次发布。
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1金属覆盖层键合插针化学镀镍-磷合金镀层规范和试验方法
1范围
本文件规定了键合插针化学镀镍-磷合金镀层的技术要求和试验方法。
本文件适用于键合插针法获得的镍-磷过饱和固溶体的热力学亚稳合金镀层(以下简称“镀层”)。
本文件不适用于化学镀镍硼合金镀层、镍-磷复合镀层以及三元合金镀层。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过本文件的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用
于本文件。
GB/T3138金属镀覆和化学处理与有关过程术语
GB/T5270金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述
GB/T9790金属覆盖层及其他有关覆盖层维氏和努氏显微硬度试验
GB/T11379金属覆盖层工程用铬电镀层
GB/T12332金属覆盖层工程用镍电镀层
GB/T12334金属和其他非有机覆盖层关于厚度测量的定义和一般规则
GB/T12609电沉积金属覆盖层和有关精饰计数检验抽样程序
GB/T19349金属和其他无机覆盖层为减少氢脆危险的钢铁预处理
GB/T19350金属和其他无机覆盖层为减少氢脆危险的镀覆后钢铁处理
GB/T13913金属覆盖层化学镀镍-磷合金镀层规范和试验方法
GB/T20015金属和其他无机覆盖层电镀镍、自催化镍、电镀铬及最后精饰自动控制喷丸硬化前
处理
ISO10587金属和其他无机覆盖层覆盖或未覆盖金属层的外螺纹零件和杆的残余应力测试斜
楔法
ISO15724金属和其他无机覆盖层钢中氢可扩散性的电化学测量法Barnacle电极法
3术语和定义
GB/T3138、GB/T12334、GB/T19349、GB/T19350中界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1键合插针
使用铝丝键合的方式实现电信号传导完成电(信号)的导电(传输)的一种金属针,通常采用基体
金属(例如紫铜)或合金(例如铜合金)、镀层采用化学镀镍-磷合金镀层,化学镀镍-磷镀层中的磷含
量和镀层厚度按照实际应用进行规范性规定。
3.2拉力测试
通过测试装置上的吊钩将一定的负荷施加于键合铝丝上,把负荷量增加使键合铝丝断裂的测试。
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24标识
4.1基体金属的标识
镀层基体金属应用其化学符号来标识,如果是合金则用其主要的组成来标识,对于特殊合金,推荐
用其标准名称来标识。比如:在<>符中填入其钢号或相应的国家标准。如Fe<16Mn>是低合金高强钢的
国家标准命名。
4.2热处理要求的标识
镀层热处理要求应按如下内容标注在方括弧内。
a)SR表示消除应力的热处理;
HT表示增加镀层硬度或镀层与基体金属间结合力的热处理;
ER表示消除氢脆的热处理。
b)在圆括弧中标注热处理时的最低温度(℃)。
c)标注热处理持续的时间(h)。
示例:在210℃温度下进行1h消除应力的热处理,其标识应为:[SR(210)1]
4.3镀层种类和厚度的标识
4.3.1镀层应用符号NiP标识,并在紧跟其后的圆括弧中填入镀层磷含量的数值,然后再在其后标注
出化学镀镍-磷镀层的最小局部厚度,单位为μm。
4.3.2底层应用所沉积金属的化学符号来标识,并在其后标注出该镀层的最小局部厚度,单位为μm。
例如,符号Ni表示镍电镀层。
4.3.3沉积在镍-磷镀层上的其他镀层,如铬。其标识方法为电镀层的化学符号加上镀层的最小局部厚
度,单位为μm。
5技术要求
5.1外观
5.1.1镀层重要表面的外观可分为光亮、半光亮或无光泽的。
5.1.2用目视检查时,镀层表面应无点坑、起泡、剥落、球状生长物、裂缝和其他会危害最终精饰的
缺陷(除非有其他要求),不应出现目视可见的起泡或裂缝,以及由热处理引起的缺陷。
5.1.3插针铝丝键合后的镀层表面保持完整和清洁,合格的焊点颈部区域颈部应光滑,不允许有断铝
丝存在产品腔体内。
5.1.4由于镀层基体金属表面缺陷(如:划痕、气孔、轧制痕迹、夹杂物)引起的镀覆缺陷和变异,
以及在严格遵守规定的金属精加工操作后最后精饰仍然留有的瑕疵,不属于镀层表面缺陷。
5.2插针平面度
单个铝丝键合插针镀层平面度应不大于0.03,所有铝丝键合插针镀层平面度应不大于0.05。
5.3厚度
5.3.1镀层厚度指其最小局部厚度。
5.3.2在不同使用条件下,具有足够的耐磨性的镀层的最小厚度不尽相同。如在粗糙或多孔的工件表
面,为了将基体材料对镀层特性的影响减少到最少,镀层应更厚一些。满足耐
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