ICS31.030 L90 中华人民共和国国家标准 GB/T29846—2013 印 制板用光成像耐电镀抗蚀剂 Photoimageableplatingandetchingresistpasteofprintedcircuitboard 2013-11-12发布 2014-04-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:北京力拓达科技有限责任公司、深圳容大电子材料有限公司、中国电子技术标准 化研究院。 本标准主要起草人:李春圃、邵磊、刘啟升、黄勇。 ⅠGB/T29846—2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂 1 范围 本标准规定了印制板用光成像耐电镀抗蚀剂的术语和定义、性能、试验方法、检验规则和包装。 本标准适用于印制板制造用的光成像耐电镀抗蚀剂、光成像抗电镀剂、光成像抗酸性蚀刻剂和光成 像抗碱性蚀刻剂。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T191—2008 包装储运图示标志 GB/T2036—1994 印制电路术语 GB/T2421.1—2008 电工电子产品环境试验 概述和指南 GB/T4677—2002 印制板测试方法 GB/T4588.2—1996 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T5547—2007 树脂整理剂 黏度的测定 GB/T6753.1—2007 色漆、清漆和印刷油墨 研磨细度的测定 3 术语和定义 GB/T2036—1994界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 辊涂 rollercoating 将印制板用光成像耐电镀抗蚀剂用传动方式涂在辊涂机的涂布辊表面,然后再转印到承印物的 过程。 3.2 无图形网印 screenprintingofnopattern 用无图形网版,将印制板用光成像耐电镀抗蚀剂网印至承印物的过程。 3.3 浸涂 soakcoating 用浸入的方法将印制板用光成像耐电镀抗蚀剂均匀涂布的过程。 3.4 预干燥 predrying(pre-drying) 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂由液态变为固态的过程为预干燥。 3.5 曝光能量 exposureenergy 感光体接收紫外光辐射使其完全固化所需的能量,用mJ/cm2表示。 1GB/T29846—2013 3.6 曝光级数 stepofexposure 用光梯尺做底片,曝光、显影后目视全部露铜的首格所对应的数值。 3.7 后固化 latercurable(postcuring) 为加强光成像耐电镀抗蚀剂耐电镀和抗蚀能力,显影后再加热或用紫外光方式加强固化的过程。 3.8 耐电镀性 platingresistance 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂制成图形后其图形掩膜耐电镀的能力。 3.9 抗蚀刻性 etchingresistance 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂制成图形后其掩膜抗蚀刻的能力。 4 性能 4.1 成像前 成像前的性能见表1。 表1 成像前的性能 序号 项目 性能 1 外观 黏稠液体;无硬块,搅拌后呈均匀状态 2 黏度 10dPa·s~200dPa·s 3 细度 不大于20μm 4 预干燥后的外观 无杂质、气泡、针孔,表面均匀 4.2 成像后 4.2.1 最小线宽和线间距 最小线宽和线间距见表2。 表2 最小线宽和线间距 序号 项目 性能 极限偏差 1 图形电镀蚀刻 最小线宽和线间距为0.10mm 2 图形蚀刻 最小线宽和线间距为0.075mm不超过±10% 4.2.2 耐电镀性 耐电镀性见表3。 2GB/T29846—2013