ICS31.030 L90 中华人民共和国国家标准 GB/T28859—2012 电 子元器件用环氧粉末包封料 Encapsulatingmaterialofpowderedepoxyforelectroniccomponents 2012-11-05发布 2013-02-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:咸阳伟华绝缘材料有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、阿克苏粉末涂料(苏 州)有限公司、咸阳康隆工贸有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研究所、西 安康力电工材料有限公司、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司、北京七星飞行电 子有限公司、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司。 本标准主要起草人:高艳茹、刘念杰、林榕、刘筠、裴会川、李瑞娟。 ⅠGB/T28859—2012 电子元器件用环氧粉末包封料 1 范围 本标准规定了电子元器件用环氧粉末包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验 方法、包装、标志、运输及贮存要求。 本标准适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床包 封用环氧粉末包封料。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T1034—2008 塑料 吸水性的测定 GB/T1408.1—2006 绝缘材料电气强度试验方法 第1部分:工频下试验 GB/T1409—2006 测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损 耗因数的推荐方法 GB/T1636—2008 塑料 能从规定漏斗流出的材料表观密度的测定 GB/T2411—2008 塑料和硬橡胶 使用硬度计测定压痕硬度(邵氏硬度) GB/T4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T5169.16—2008 电工电子产品着火危险试验 第16部分:试验火焰50W水平与垂直火焰 试验方法 GB/T6003.1—1997 金属丝编织网试验筛 GB/T10064—2006 测定固体绝缘材料绝缘电阻的试验方法 GB/T21782.1—2008 粉末涂料 第1部分:筛分法测定粒度分布 GB/T28858—2012 电子元器件用酚醛包封料 GB/T28860—2012 环氧粉末包封料胶化时间测定方法 GB/T28861—2012 环氧粉末包封料熔融流动性试验方法 GB/T28862—2012 环氧粉末包封料试样加工方法 IPC-TM-650 试验方法手册 3 产品分类、组成和材料 3.1 分类 环氧粉末包封料按照其固化条件不同进行分类,型号和标称固化条件见表1。 1GB/T28859—2012 表1 包封料的型号及标称固化条件 型号 标称固化条件 低温固化型 HR-100 (95~105)℃/(90~120)min 高温固化型 HR-150 (145~155)℃/(90~100)min 注:包封料的型号由主体树脂H、应用形态代码R及材料的固化温度代码组成。H为环氧树脂代码;R为应用 形态即热熔粉末代码;100和150为固化温度代码。 3.2 组成和材料 3.2.1 组成 环氧包封料是由环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、填料、颜料等助剂经混合、挤出、粉碎、筛选而成 的热熔型粉末状材料。 3.2.2 材料 包封料所用材料(环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、填料、颜料等)应符合相关标准。 4 要求 4.1 粉末的性能 粉末的性能应符合表2规定。 表2 粉末的性能 序号 指标名称 单位指 标 HR-100 HR-150 1 外观 — 粉末状,颜色均匀,干燥,松散,无结块,无杂质 2 粒度 目80目,通过率100%; 325目,通过率<50% 3 软化点 ℃ 50~65 60~75 4 胶化时间(150℃) s 60~180 90~300 5 表观密度ag/cm30.6~0.8 0.7~0.9 6 流动性倾斜法 水平法mm %20~35(110℃) 12~25(110℃)22~35(150℃) 20~45(150℃) 7 挥发物含量 % ≤0.35 a为供选。 2GB/T28859—2012