ICS31.030 L90 中华人民共和国国家标准 GB/T28858—2012 电 子元器件用酚醛包封料 Encapsulatingmaterialofphenolicforelectroniccomponents 2012-11-05发布 2013-02-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:咸阳伟华绝缘材料有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、烟台纳美仕电子材料 有限公司、山东莱州顺利达电子材料有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研 究所、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司、北京七星飞行电子有限公司、麦可罗泰 克(常州)产品服务有限公司。 本标准主要起草人:高艳茹、刘念杰、张苹、黄瑞南、刘筠、裴会川、李瑞娟。 ⅠGB/T28858—2012 电子元器件用酚醛包封料 1 范围 本标准规定了电子元器件用酚醛包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、 包装、标志、贮存及运输等要求。 本标准适用于陶瓷电容器、压电陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包 封料。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用标准,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T1408.1—2006 绝缘材料电气强度试验方法 第1部分:工频下试验 GB/T1409—2006 测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损 耗因数的推荐方法 GB/T2411—2008 塑料和硬橡胶 使用硬度计测定压痕硬度(邵氏硬度) GB/T4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T6003.1—1997 金属丝编织网试验筛 GB/T10064—2006 测定固体绝缘材料绝缘电阻的试验方法 3 产品分类、组成及材料 3.1 分类 包封料按照其特性不同分为常规干燥型和快速干燥型,型号及特性见表1。 表1 包封料的型号及特性 型 号 特 性a FS-150-C 干燥时间>2h/25℃ FS-150-K 干燥时间≤2h/25℃ 注:包封料的型号由其主体树脂、应用形态、材料的固化温度、材料特性代码组成。F为酚醛树脂代码;S为材料 的应用形态代码(即湿法);150为材料的固化温度代码;C为常规干燥型;K为快速干燥型。 a元器件按附录A包封。 3.2 组成和材料 3.2.1 组成 包封料是以酚醛树脂为主粘结剂,加入颜料、填料等助剂球磨而成。 1GB/T28858—2012 3.2.2 材料 包封料所用材料(酚醛树脂、颜料、填料等助剂)应符合相关标准。 4 要求 4.1 包封料的性能 包封料的性能应符合表2规定。 表2 包封料的性能 序 号 项 目 单 位指 标 FS-150-C FS-150-K 1 外观 — 粉末状,颜色均匀一致,无结团及可见的杂质 2 挥发物含量 % ≤1.5% 4.2 包封料固化物的性能 包封料固化物的性能应符合表3规定。 表3 包封料固化物的性能 序 号 项 目 单 位指 标 FS-150-C FS-150-K 1 涂层外观 — 固化后涂层光滑,无气孔,无开裂 2 耐溶剂性 — 涂层不软化,不胀裂 3 电气强度 kV/mm ≥6 41MHz相对介电常数a (常态)— 4~8 51MHz损耗因数a (常态)— ≤0.01 6 绝缘电阻 MΩ ≥106 7线膨胀系数a (23℃~100℃)℃-1≤3×10-5 8硬度a (邵氏硬度)HD 93±5 a供选。 5 试验方法 5.1 外观 用正常视力或矫正为1.0及1.0以上的视力目检。 2GB/T28858—2012