UDC 621.316.926 669.714-41 L 90 中华人民共和国国家标准 GB/T 15428—1995 电子设备用冷板设计导则 Cold plate design guideline for electronic equipment 国家标准全文公开系统专用，此文本仅供个人学习、研究之用 未经授权，禁止复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。 全国标准信息公共服务平台：https://std.samr.gov.cn 1995-01-05发布 1995-08-01实施 国家技术监督局 发布 中华人民共和国国家标准 GB/T15428-—1995 电子设备用冷板设计导则 Cold plate design guideline for electronic equipment 主题内容与适用范围 本标准规定了电子设备使用的冷板的设计导则。 本标准适用于电子设备中采用的各种铝及铝合金制造的冷板。 2引用标准 GB3190铝及铝合金加工产品的化学成分 GB3880铝及铝合金板材 GB/T12993电子设备热性能评定 3术语 3.1冷板 (cold plate) 指一种单流体（空气、水或其它冷却剂）紧型换热器。 3.2气冷式冷板（air cooling coldplate） 以空气为介质，使其与冷板的对流来带走电子设备耗热的冷板。 3.3液冷式冷板（liquid cooling cold plate） 以水或其它有机冷却剂(如氟碳化合物)为介质，使其与冷板的对流来带走电子设备耗热的冷板。 3.4储热冷板（heat storage cold plate） 以冷却剂在相变（固态一液态)过程中吸取熔解热的方式来带走电子设备耗热的冷板。 3.5热管冷板(heatpipe-cold plate） 利用高效传热的热管与冷板组合成的装置，带走电子设备耗热的冷板。 4设计的基本要求 4.1冷板应根据电子元器件热源的分布（集中、均布、非均布）、热流密度、许用温度、冷板通道的许用压 降和冷板的工作环境条件等综合因素进行设计。 4.2冷板应进行换热计算和结构强度计算。 4.3冷板通常包括封端、盖板、肋片和底板等部分，采用真空焊、盐浴焊或其它焊接方法做成。 典型的冷板结构如图1所示。 国家技术监督局1995-01-05批准 1995-08-01实施 1 GB/T15428-1995 封增 肋片 盖板 底板 图1典型的冷板结构 4.4制造冷板的材料（包括肋片、盖板和封端），应符合GB3880和GB3190的规定。 4.5冷板通道中的冷却剂 a. 气冷式冷板一般选用一个大气压下常温（25℃）时的空气为冷却剂。 b. 液冷式冷板-般选用一个大气压下常温（25℃)时的水为冷却剂。 对某些有专门要求的冷板，可选用其它流体（如氟碳化合物FC)作为冷板的冷却剂。 c. 储热冷板选用饱和碳氢化合物(C,H2n+2)作为相变材料。 d. 生产厂家供应的冷却剂，应经有关部门检验合格，并提供详细的技术性能参数。 4.6冷板应按GB/T12993中的规定进行热性能检测。 4.7冷板的生产制造，应经过检验，合格产品方能投入使用（或试验）。 5冷板的换热计算 5.1均温冷板 5.1.1气冷式或液冷式冷板的换热计算，按对流换热方程和能量平衡方程进行。 5.1.1.1安装于冷板上的电子元器件所耗散的热量，通过导热、对流方式传与冷板，其对流换热方程 为: Q. = h · A · Atm · no (1) 式中：Q电子设备的耗热，W； h对流换热系数,W /m²·K; A一一参与对流的总换热面积，m² Atm—对数平均温差，℃； no- 冷板的总效率。 20 A 肋片的表面面积，m"； 肋片的效率。 5.1.1.2循环于冷板通道之中的冷却剂所吸收的热量为： Qa= qm· Cp· (t2— t)) (2) 式中：Q.一冷却剂吸收的热量，W； 9m 冷却剂的质量流量，kg/s， Cp冷却剂的定压比热,J/(kg·K); 2