(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210596929.X (22)申请日 2022.05.30 (71)申请人 苏州中为创智能装备有限公司 地址 215200 江苏省苏州市吴江区东太湖 生态旅游度假区(太湖新城)夏蓉街 399号稻谷互联网产业园1号楼1703- 32室 (72)发明人 林舒　范对堂　 (51)Int.Cl. B08B 3/12(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 一种多频真空清洗 机 (57)摘要 本发明公开一种多 频真空清洗机， 包括清洗 机本体， 清洗机本体的底部安装有多频振子， 清 洗机本体呈圆筒状， 清洗机本体内安装有工件摆 放结构， 工件摆放结构包括对称设置在清洗架本 体内的第一摆放支撑板和第二摆放支撑板， 第一 摆放支撑板和第二摆放支撑板的靠近清洗机本 体中心的表面均为向远离清洗机本体中心的表 面凹陷的曲面， 本发明的有益效果是： 本技术方 案通过多种频率超声波智能切换， 结合空话效应 及微流， 减少空化效应的损害， 有效除掉工件上 不同大小的的颗粒物， 达到清洗目的， 节约了设 备空间和提高了清洗效率， 并且不会损伤工件表 面， 通过混合超声， 通过不同的交换频率实现清 洗， 通过空化内爆力来降低度工件的损害。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 114850126 A 2022.08.05 CN 114850126 A 1.一种多频真空清洗机， 其特征在于： 包括清洗机本体 （1） ， 所述清洗机本体 （1） 的底部 安装有多频振子 （11） ， 所述清洗机本体 （1） 呈圆筒状， 所述清洗机本体 （1） 内安装有工件摆 放结构， 所述工件摆放结构包括对称设置在清洗架本体内的第一摆放支撑板 （21） 和第二摆 放支撑板 （31） ， 所述第一摆放支撑板 （21） 和第二摆放支撑板 （31） 的靠近清洗机本体 （1） 中 心的表面均为 向远离清洗机本体 （1） 中心的表面凹陷的曲面， 所述第一摆放支撑板 （21） 和 第二摆放支撑板 （31） 的顶部的弧形半径均大于第一摆放支撑板 （21） 和第二摆放支撑板 （31） 的底部的弧形半径， 所述第一摆放支撑板 （21） 的靠近清洗机本体 （1） 中心的表面上均 设有至少一个水平设置的第一摆放弧板 （22） ， 上下相邻的所述第一摆放弧板 （22） 位于上方 的所述第一摆放弧板 （22） 的最前沿与位于下方的所述第一摆放弧板 （22） 的最后沿不在同 一竖直的曲面上， 所述第二摆放支撑板 （31） 的靠近清洗机本体 （1） 中心的表面上均设有至 少一个水平设置的第二摆放弧板 （32） ， 上下相 邻的所述第二摆放弧板 （32） 位于上方的所述 第二摆放弧板 （32） 的最前沿与位于下方的所述第二摆放弧板 （32） 的最后沿不在同一竖直 的曲面上， 所述工件摆放结构还包括至少一个可支撑摆放在第一摆放弧板 （22） 和第二摆放 弧板 （32） 上的工件 摆放台 （4） ， 所述工件 摆放台 （4） 的表面设有均匀分布的通 孔。 2.根据权利要求1  所述的一种多频真空清洗机， 其特征在于： 所述第一摆放支撑板 （21） 和第二摆放支撑 板 （31） 的表面均匀分布有 若干沉淀物漏孔。 3.根据权利要求1  所述的一种多频真空清洗机， 其特征在于： 所述第一摆放支撑板 （21） 的顶部设有一第一摆放弧板 （22） ， 所述第二摆放支撑板 （31） 的顶部 设有一第二摆放弧 板 （32） ， 所述第一摆放弧板 （22） 和第二摆放弧板 （32） 对称设置， 所述工件摆放结构还包括 一工件摆放台 （4） ， 所述工件摆放台 （4） 包括若干个上下设置的摆放台面 （41） 以及 若干用于 连接固定各个摆放台面 （4 1） 的连接柱 （42） ， 最顶部的所述摆放台面 （41） 的边 沿可支撑在第 一摆放弧板 （2 2） 和第二摆放弧板 （32） 上， 所述摆放台面 （41） 由上之下其 直径逐渐减小。 4.根据权利要求1  所述的一种多频真空清洗机， 其特征在于： 所述清洗机本体 （1） 包括 上半部和下半部， 所述下半部呈顶部直径大于底部直径的圆台状， 所述上半部呈圆筒状且 上半部的直径与下半部顶部的直径一致， 所述上半部与下半部的衔接处的内壁对称设有第 一摆放弧板 （22） 和第二摆放弧板 （32） ， 所述工件摆放结构还包括可以摆放在第一摆放弧板 （22） 和第二摆放弧板 （32） 上的工件 摆放台 （4） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114850126 A 2一种多频真空清洗机 技术领域 [0001]本发明涉及一种清洗 机技术领域， 尤其涉及一种多频真空清洗 机。 背景技术 [0002]随着半导体集成电路制造技术的高速发展， 集成电路芯片的图形特征尺寸已进入 到深亚微米阶段， 而造成芯片上超细微电路失效或损坏的关键沾污物(例如颗粒)的特征尺 寸也随之大为减小。 在集成电路的生产加工工艺过程中， 半导体晶圆通常都会经过诸如薄 膜沉积、 刻蚀、 抛光等多道工艺步骤。 而这些工艺步骤就成为沾污物产生的重要场所。 为了 保持晶圆表面的清洁状态， 消除在各个工艺步骤中沉积在晶圆表面的沾污物， 必须对经受 了每道工艺步骤后的晶圆进行清洗处理。 因此， 清洗工艺成为集成电路制作过程中最普遍 的工艺步骤， 其目的在于有效地控制各步骤的沾污水平， 以实现各工艺 步骤的目标。 [0003]为了有效地清除晶圆表面的沾污物， 在进行单晶圆湿法清洗工艺处理时， 晶圆将 被放置在清洗设备 的旋转平台(例如旋转卡盘)上， 并按照一定的速度旋转； 同时向晶圆的 表面喷淋一定流量的化学药液， 对晶圆表面进行清洗。 在通过清洗达到去除沾污物目的的 同时， 最重要的是要保证对晶圆、 尤其是对于图形晶圆表面图形的无损伤清洗。 随着集 成电 路图形特征尺寸的缩小， 晶圆表面更小尺寸的沾污物的去除难度也不断加大。 很多新型清 洗技术在清洗 设备上已得到应用。 其中， 最重要的一种是超声波/兆 声波清洗技术。 但是， 采 用超声波/兆声波清洗技术在提高了沾污物去除效率的同时， 也不可避免地带来了对于图 形晶圆的损伤问题。 这主要是 由于传播方向与晶圆表面不垂直的超声波/兆声波能量对图 形晶圆表面图形横向的作用力大于表面图形与晶圆的附着力， 导致在超声波/兆声波清洗 时对表面图形的破坏。 同时， 现有的超声波/兆声波清洗技术， 是通过将具有单一频率的电 信号导入至压电材料， 使其产生高速的伸缩振动， 从而产生超声波/兆 声波振荡能量进行晶 圆清洗的。 在 超声波/兆 声波清洗过程中， 声波能量在晶圆的上表 面， 下表面， 以及一些不同 介质的接触面都会产生折射和发射， 这些折射和反射的声波与从压电晶体振子发出的单一 频率声波的干涉会导致局部区域的能量过强， 造成晶圆表面精细图形结构的损伤。 另一方 面， 超声波/兆声波在清洗介质中产生的气蚀和直进流都会加速颗粒污染物从晶片表面的 脱离过程， 实现清洗效率的提高。 但是， 从目前业内的实践经验来说， 气蚀作用产生的气泡 不断长大， 最终破裂所带来的物理能量的大小难以控制， 很容易造成晶片表面精细图形结 构的损伤。 因而行业内技 术人员更希望利用直进流作用实现对晶圆的无损伤 清洗。 发明内容 [0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种多频真空清洗机， 解决上述现有技术问题 中的一个或者多个。 [0005]为解决上述技术问题， 本发明采用的一个技术方案是： 一种多频真空清洗机， 其创 新点在于： 包括清洗机本体， 所述清洗机本体的底部安装有多频振子， 所述清洗机本体呈圆 筒状， 所述清洗机本体内安装有工件摆放结构， 所述工件摆放结构包括对称设置在清洗架说　明　书 1/4 页 3 CN 114850126 A 3