(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210721521.0 (22)申请日 2022.06.24 (71)申请人 智程半导体设备 科技 （昆山） 有限公 司 地址 215000 江苏省苏州市昆山市玉山 镇 玉杨路299号3号房 (72)发明人 戴文海　李旭　 (51)Int.Cl. H01L 21/677(2006.01) H01L 21/687(2006.01) H01L 21/67(2006.01) B08B 3/00(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种半导体晶圆单片清洗流水线 (57)摘要 本发明属于晶圆技术领域， 尤其是一种半导 体晶圆单片清洗流水线， 包括机体， 还包括通过 紧固螺栓固定安装在所述机体上表面两侧的凹 型安装块、 液压夹爪， 工作台、 移动装置、 翻转装 置以及移送装置。 该半导体晶圆单片清洗流水 线， 通过设置液压夹爪， 两个液压夹爪的配合避 免了一个机械手单拿单放的问题， 减少了机械手 的空闲时间， 增加了清洗效率， 且液压夹爪的弧 度设置与晶圆单片贴合， 便于对晶圆单片的外表 面边沿进行夹持， 且在液压夹爪的内表面设置硅 胶垫， 使液压夹爪在与晶圆单片的边缘进行夹持 的过程中， 避免夹爪的金属表 面与晶圆单片直接 接触， 通过硅胶垫夹取晶圆单片 减少晶圆单片受 损的可能性， 达 到更好保护晶圆单片的效果。 权利要求书2页 说明书7页 附图12页 CN 115172235 A 2022.10.11 CN 115172235 A 1.一种半导体晶圆单片清洗流水线， 包括机体 （1） ， 其特征在于： 还包括通过紧固螺栓 固定安装在所述机体 （1） 上表面两侧的凹型安装块 （2） 、 液压夹爪 （3） ， 工作台 （4） 、 移动装 置、 翻转装置以及移 送装置； 两个所述凹型安装块 （2） 的内表面分别通过紧固螺栓固定安装在所述机体 （1） 的上表 面一侧， 四个所述凹型安装块 （2） 的上表面分别固定安装有安装板 （8） ， 所述液压夹爪 （3） 设 置在所述移动装置上， 所述液压夹爪 （3） 的内表面设置有硅胶垫 （31） ， 两个所述工作台 （4） 分别设置在所述机体 （1） 的外表面两侧； 移动装置， 所述移动装置包括滑轨 （5） 和滑块 （51） ， 所述移动装置设置在所述安装板 （8） 的一侧表面， 并通过所述滑块 （51） 在所述滑轨 （5） 上的移动带动所述液压夹爪 （3） 进行 线性移动； 翻转装置， 所述翻转装置包括齿轮 （6） 和齿条 （61） ， 所述翻转装置设置在 所述移动装置 的外表面， 并通过所述齿轮 （6） 与所述齿条 （61） 的啮合在所述齿条 （61） 进行移动的过程中 带动所述齿轮 （6） 转动， 从而带动所述液压 夹爪 （3） 翻转180 °； 移送装置， 所述移送装置包括用于盛放晶圆单片的花篮 （7） 、 移动机构、 旋转机构和伸 缩机构， 所述移送装置设置在所述工作台 （4） 的上表面， 并通过移动机构、 旋转机构和伸缩 机构的配合， 将其中一个所述工作台 （4） 上的所述花篮 （7） 内未清洗的晶圆单片清洗后放入 另一个所述工作台 （4） 上的所述 花篮 （7） 内。 2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆单片清洗流水线， 其特征在于： 所述安装板 （8） 的一侧表面固定安装有三角形的加强筋 （81） ， 所述加强筋 （81） 的一侧表面上端与所述 滑轨 （5） 的一侧表面固定连接 。 3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆单片清洗流水线， 其特征在于： 所述滑轨 （5） 的一侧表面固定安装有第一电机 （52） ， 所述第一电机 （52） 的输出轴一端延伸至所述滑轨 （5） 的内壁并固定套接有转轴 （53） ， 另一所述转轴 （53） 通过轴承安装在所述滑轨 （5） 远离所 述第一电机 （52） 的一侧内壁， 所述滑轨 （5） 的内壁通过两个所述转轴 （53） 分别固定套接有 皮带轮 （54） ， 两个所述皮带轮 （54） 的外表面传动连接有传送皮带 （55） ， 所述滑块 （51） 的内 表面与所述传送皮带 （55） 的外表面固定连接， 所述滑块 （51） 的内表面与所述滑轨 （5） 的外 表面滑动卡接 。 4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆单片清洗流水线， 其特征在于： 所述滑块 （51） 的一侧表面开设有圆形槽 （56） ， 所述圆形槽 （56） 的内壁转动连接有支撑杆 （57） ， 所述支撑 杆 （57） 的一端通过轴承安装在另一所述滑 块 （51） 的一侧表 面， 所述支撑杆 （57） 的外表 面固 定套接有支撑板 （58） ， 所述液压夹爪 （3） 的下表面一侧固定安装在所述支撑板 （58） 的下表 面固定安装。 5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆单片清洗流水线， 其特征在于： 所述齿轮 （6） 的轴心处与所述支撑杆 （57） 的外表面固定套接， 所述机体 （1） 的上表面一侧固定安装有导 轨 （62） ， 所述齿条 （61） 的外表面与所述导轨 （62） 的内壁滑动卡接， 所述导轨 （62） 的外表面 两端分别设置有限位环 （63） ， 所述齿条 （61） 的下表面固定连接有T型块 （64） ， 所述T型块 （64） 的内壁与所述导轨 （62） 的外表面滑动卡接， 所述机体 （1） 的上表面固定安装有第一液 压缸 （65） ， 所述第一液压缸 （65） 的活塞杆一端穿过所述T型块 （64） 并与所述T型块 （64） 的上 表面固定连接 。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115172235 A 26.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆单片清洗流水线， 其特征在于： 所述圆形槽 （56） 的内壁开设有弧形槽 （66） ， 所述弧形槽 （66） 的内壁固定连接有半齿圈 （67） ， 所述支撑 杆 （57） 延伸至所述圆形槽 （56） 内的外表 面一侧固定安装有挡杆 （68） ， 所述挡杆 （68） 的内表 面通过轴承安装有小齿轮 （69） ， 所述小齿轮 （69） 的外表面与所述半齿圈 （67） 的外表面啮 合。 7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆单片清洗流水线， 其特征在于： 所述移动机构 包括第二电机 （71） ， 所述第二电机 （71） 的一侧表 面固定安装在所述工作台 （4） 的一侧表 面， 所述工作台 （4） 的上表面开设有凹槽 （711） ， 所述凹槽 （711） 的内侧壁通过轴承安装有螺杆 （712） ， 所述螺杆 （712） 的外表面螺纹连接有螺纹套 （713） ， 所述螺纹套 （713） 的外表面与所 述凹槽 （711） 的内壁滑动卡接， 所述凹槽 （711） 的内壁固定安装有限位开关 （714） ， 所述第二 电机 （71） 的输出轴一端延伸至所述凹槽 （71 1） 内并与所述螺杆 （712） 的一端固定套接 。 8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆单片清洗流水线， 其特征在于： 所述旋转机构 包括壳体 （72） ， 所述壳体 （72） 的下表面固定安装在所述螺纹套 （713） 的上表面， 所述壳体 （72） 的内底 壁固定安装有第三电机 （721） ， 所述第三电机 （721） 的输出轴一端延伸至所述壳 体 （72） 的上表面并固定套接有转盘 （72 2） 。 9.根据权利要求8所述的一种半导体晶圆单片清洗流水线， 其特征在于： 所述伸缩机构 包括第一固定板 （73） ， 所述第一固定板 （73） 的下表 面固定安装在所述转盘 （722） 的上表 面， 所述第一固定板 （73） 的外表 面通过铰接轴铰接有剪刀架 （731） ， 所述剪刀架 （731） 的上表面 一端铰接有第二固定板 （732） ， 所述第一固定板 （73） 和第二固定板 （732） 的外表 面均开设有 滑槽 （733） ， 两个所述滑槽 （733） 的内壁分别滑动卡接有滑杆 （734） ， 两个所述滑杆 （734） 的 两端分别与所述剪刀架 （731） 的两端铰接， 所述第一固定板 （73） 的内表面固定安装有第二 液压缸 （735） ， 所述第二液压缸 （735） 的活塞杆一端与其中一个所述滑杆 （734） 的外表面固 定连接。 10.根据权利要求9所述的一种半导体晶圆单片清洗流水线， 其特征在于： 所述第二固 定板 （732） 的上表面与所述花篮 （7） 的一侧表面固定连接， 所述花篮 （7） 的内壁均匀分布有 隔板 （74） 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115172235 A 3