(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210533387.1 (22)申请日 2022.05.17 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114618852 A (43)申请公布日 2022.06.14 (73)专利权人 江苏浦贝智能科技有限公司 地址 226600 江苏省南 通市海安市胡集 街 道西苏路9号 (72)发明人 江志祥　 (74)专利代理 机构 南通国鑫智汇知识产权代理 事务所(普通 合伙) 32606 专利代理师 顾新民 (51)Int.Cl. B08B 11/00(2006.01) B08B 5/02(2006.01)B08B 7/00(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) 审查员 王坤 (54)发明名称 一种半导体加工用除胶机及除胶方法 (57)摘要 本发明公开了一种半导体加工用除胶机及 除胶方法， 涉及半导体除胶领域， 包括箱 体外壳， 所述箱体外壳内部滑动连接有滑动块， 所述箱体 外壳内部安装有真空泵， 所述真空泵与所述滑动 块之间连接有气压波纹管， 所述滑动块内部设置 有喷嘴， 所述滑动块顶部设置有限位盘， 所述限 位盘顶部滑动连接有滑块， 所述滑 块内部开设有 一对与所述喷嘴配合的过槽。 本发 明通过真空泵 负压带动滑动块移动， 移动过程中等离子气体随 着喷嘴的移动对晶片进行喷涂， 并在滑动块复位 时通过空气进行残留清除， 且可通过重复步骤进 行深度吹扫， 避免了传统干式除胶法残留较多的 弊端。 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 CN 114618852 B 2022.08.16 CN 114618852 B 1.一种半导体加工用除胶机， 包括箱体外壳 （1） ， 其特征在于： 所述箱体外壳 （1） 内部滑 动连接有滑动块 （10） ， 所述箱体外壳 （1） 内部安装有真空泵 （14） ， 所述真空泵 （14） 与所述滑 动块 （10） 之间连接有气压波纹管 （11） ， 所述滑动块 （10） 内部设置有喷嘴 （7） ， 所述滑动块 （10） 顶部设置有限位盘 （17） ， 所述限位盘 （17） 顶部滑动 连接有滑块 （18） ， 所述滑块 （18） 内 部开设有一对与所述喷嘴 （7） 配合的过槽 （20） ， 所述滑块 （18） 顶部设置有与所述过槽 （20） 配合的空气管 （21） ， 所述滑块 （18） 顶部设置有与所述过槽 （20） 配合的等离子气体管 （19） ， 所述滑块 （18） 两侧设置有与所述箱体外壳 （1） 配合的翼板机构， 所述箱体外壳 （1） 内部上端 开设有与所述翼板机构配合的滑槽； 所述滑动块 （10） 两侧皆设置有多组相互配合的封顶板 （3） ， 所述封顶板 （3） 底部设置有固定翼板 （12） ， 所述封顶板 （3） 顶部开设有与所述固定翼板 （12） 配合的翼板滑槽 （13） 。 2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用除胶机， 其特征在于： 所述箱体外壳 （1） 内 壁设置有与所述滑动块 （10） 配合的滑动轨道 （2） ， 所述滑动块 （10） 外侧开设有与所述滑动 轨道 （2） 配合的固定 槽。 3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用除胶机， 其特征在于： 所述箱体外壳 （1） 内 部底端设置有聚水底盘 （5） ， 所述聚水底盘 （5） 顶部设置有透水托盘 （4） ， 所述透水托盘 （4） 顶部放置有晶片 （6） ， 所述聚水底盘 （5） 底部设置有贯 穿所述箱体外壳 （1） 的回液 管 （8） 。 4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用除胶机， 其特征在于： 所述箱体外壳 （1） 与 所述滑动块 （10） 之间连接有多组复位 弹簧 （9） ， 所述箱体外壳 （1） 内部开设有与所述真空泵 （14） 配合的内腔真空吸口 （15） 。 5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用除胶机， 其特征在于： 所述箱体外壳 （1） 外 侧铰接有门板 （16） ， 所述箱体外壳 （1） 靠 近所述门板 （16） 处设置有密封圈。 6.实现权利要求5所述的一种半导体加工用除胶机的除胶方法， 其特征在于， 包括以下 步骤： 步骤一： 将晶片 （6） 放置于透水托盘 （4） 顶部， 再将透水托盘 （4） 放置于聚水底盘 （5） 顶 部， 关闭门板 （16） ； 步骤二： 开启设备， 真空泵 （14） 开始工作， 对气压波纹管 （11） 进行抽气， 同时通过内腔 真空吸口 （15） 对箱体外壳 （1） 内部进行抽真空； 步骤三： 气压波纹管 （11） 内部空气被抽出， 进而开始压缩收紧， 从而带动滑动块 （10） 移 动； 步骤四： 滑动块 （10） 移动时带动限位盘 （17） 移动， 限位盘 （17） 相对滑块 （18） 进行滑动， 当滑块 （18） 滑动至限位盘 （17） 的一端后， 与等离子气体管 （19） 配合的过槽 （20） 也达到与喷 嘴 （7） 联通的位置， 此时喷 嘴 （7） 开始向晶片 （6） 喷射 等离子气体； 步骤五： 随着气压波纹管 （11） 被抽真空， 滑动块 （10） 移动至箱体外壳 （1） 内部另一端， 移动过程中， 等离子气体随着喷嘴 （7） 的移动， 对晶片 （6） 进 行均匀的喷涂， 等离子气体对晶 片 （6） 顶部光刻胶进行分解， 产生的气体随着真空泵 （14） 的抽气而排出至外部气体回收设 备， 而等离子气体在反应过后产生的液体穿过透水托盘 （4） 进入聚水底盘 （5） ， 在聚水底盘 （5） 的汇聚下流进回液 管 （8） ， 进 而输送至 外部液体处 理设备； 步骤六： 当等离子气体反应结束并全部流出， 且箱体外壳 （1） 内部气体抽 真空完成后， 真空泵 （14） 将气压波纹管 （11） 端口与外部阻隔开放， 外部气体可以自由进入气压波纹管权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114618852 B 2（11） 内部， 此时复位弹簧 （9） 在内部弹力的作用下拉动滑动块 （10） 及气压波纹管 （11） ， 从而 开始复位； 步骤七： 随着滑动块 （10） 及气压波 纹管 （11） 的复位， 滑动块 （10） 开始向初始端移动， 此 时限位盘 （17） 相对滑块 （18） 进行滑动， 当滑块 （18） 滑动至限位盘 （17） 的初始端后， 与空气 管 （21） 配合的过槽 （20） 也达到与喷嘴 （7） 联通的位置， 此时喷嘴 （7） 开始向晶片 （6） 喷射空 气， 随着滑动块 （10） 的移动， 外 部进气开始对晶片 （6） 进行风压清理， 将表面残留吹除； 步骤八： 当滑动块 （10） 及气压波纹管 （11） 复位完毕后， 打开门板 （16） ， 将透水托盘 （4） 及晶片 （6） 一同取 出即可。 7.根据权利要求6所述的一种半导体加工用除胶机的除胶方法， 其特征在于： 当光刻胶 厚度较大， 无法一遍流 程去除干净时， 可反复执 行步骤一至步骤 七， 从而完成除胶。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114618852 B 3