(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211346899.3 (22)申请日 2022.10.31 (71)申请人 杭州海康威视数字技 术股份有限公 司 地址 310051 浙江省杭州市滨江区阡 陌路 555号 (72)发明人 陈雨佳　朱志鹏　 (74)专利代理 机构 北京国昊天诚知识产权代理 有限公司 1 1315 专利代理师 施敬勃 (51)Int.Cl. H05K 7/12(2006.01) H05K 7/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 电路板装置和电子设备 (57)摘要 本申请公开一种电路板装置和电子设备， 所 公开的电路板装置包括电路板、 芯片、 散热器、 第 一连接件、 弹性件和可松紧的抱紧组件， 其中： 所 述芯片设于所述电路板， 且夹紧固定在所述电路 板与所述散热器 之间， 所述抱紧组件固定于所述 散热器， 且与所述第一连接件抱紧固定； 所述第 一连接件的第一端部穿过所述散热器， 且与所述 电路板固定； 所述弹性件与所述第一连接件的第 二端部相抵触， 且与所述抱紧组件相抵触。 采用 上述技术方案能够解决背景技术所述的电路板 装置能够在非稳态的场景中散热器较容易损坏 芯片而不能对芯片较好散热的问题。 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 CN 115551270 A 2022.12.30 CN 115551270 A 1.一种电路板装置， 其特征在于， 包括电路板(100)、 芯片(200)、 散热器(300)、 第一连 接件(400)、 弹性件(5 00)和可松紧的抱紧组件(6 00)， 其中： 所述芯片(200)设于所述电路板(100)， 且夹紧固定在所述电路板(100)与所述散热器 (300)之间， 所述抱紧组件(6 00)固定于所述散热器(3 00)， 且与所述第一连接件(40 0)抱紧固定； 所述第一连接件(400)的第一端部穿过所述散热器(300)， 且与所述电路板(100)固定； 所述弹性件(500)与所述第一连接件(400)的第二端部相抵触， 且与所述抱紧组件(600)相 抵触。 2.根据权利要求1所述的电路板装置， 其特征在于， 所述散热器(300)包括散热器主体 (310)与散热器支架(320)， 所述散热器主体(310)与所述散热器支架(320)相连， 所述芯片 (200)夹紧固定在所述电路板(100)与所述散热器主体(310)之间， 所述散热器支架(320)开 设有第一连接孔(321)， 所述电路板(100)包括第二连接件(110)， 所述抱紧组件(600)具有抱紧空间(611)， 所 述第一连接件(400)的第一端部依次穿过所述抱紧空间(611)与所述第一连接孔(321)， 且 与所述第二连接件(1 10)固定配合， 所述第一连接件(40 0)与所述抱紧空间(61 1)过盈配合。 3.根据权利要求2所述的电路板装置， 其特征在于， 所述抱紧空间(611)的内壁上设置 有防滑纹路。 4.根据权利要求2所述的电路板装置， 其特征在于， 所述抱紧组件(600)包括抱紧件 (610)和第一限位件(620)， 所述抱紧件(610)开设有所述抱紧空间(61 1)， 所述第一限位件(620)与所述散热器支架(320)相 连， 所述第一限位件(620)套设于所 述第一连接件(400)上， 所述第一限位件(620)与所述第一连接件(400)在第一方 向限位配 合， 所述第一方向为所述第一连接件(400)在其延伸方向上与所述抱紧空间(611)脱离的方 向。 5.根据权利要求2所述的电路板装置， 其特征在于， 所述抱紧组件(600)包括第一端面 (660)和第二端面(670)， 所述弹性件(500)的第二端部与所述第一端面(660)弹性抵触配 合， 所述第二端面(670)与所述散热器支架(320)相连， 所述第一端面(660)与所述第二端面 (670)为所述抱紧组件(600)相背的两个端面， 所述第一端面(660)的面积小于所述第二端 面(670)的面积。 6.根据权利要求2所述的电路板装置， 其特征在于， 所述抱紧组件(600)包括抱紧件 (610)和第二限位件(6 30)， 所述抱紧件(610)开设有所述抱紧空间(61 1)， 所述第二限位件(630)与所述抱紧件(610)在第二方向限位配合， 所述抱紧空间(611) 的中心轴与所述第二方向相垂直。 7.根据权利要求6所述的电路板装置， 其特征在于， 所述抱紧组件(600)还包括第三连 接件(640)， 所述抱紧件(610)沿所述第二方向开设有第三连接孔(612)， 所述第三连接件 (640)通过 所述第三连接孔(612)与所述抱紧件(610)螺纹紧 固配合。 8.根据权利要求2所述的电路板装置， 其特征在于， 所述抱紧组件(600)包括抱紧件 (610)和第四连接件(6 50)， 所述抱紧件(610)开设有所述抱紧空间(61 1)， 所述抱紧件(610)还开设有第四连接孔(613)， 所述散热器支架(320)还开设有第二连 接孔(322)， 所述第四连接件(650)穿过所述第四连接孔(613)与所述第二连接孔(322)螺纹权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115551270 A 2紧固配合， 和/或； 所述第四连接件(650)穿过所述第二连接孔(322)与所述第四连接孔 (613)螺纹紧 固配合。 9.根据权利要求1所述的 电路板装置， 其特征在于， 所述电路板装置还包括导热件， 所 述导热件设置 于所述芯片(20 0)与所述散热器(3 00)之间， 所述 导热件为 导热硅脂。 10.一种电子设备， 其特 征在于， 包括权利要求1至9中任一项所述的电路板装置 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115551270 A 3