(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211160501.7 (22)申请日 2022.09.22 (71)申请人 中国电子科技 集团公司第十三研究 所 地址 050051 河北省石家庄市合作路1 13号 (72)发明人 张鸣一　刘文豹　王振亚　薛强　 李晓阳　李秀芳　李煜　连智富　 郭立涛　王磊　周彪　张鹏　赵瑞　 王利云　王建　 (74)专利代理 机构 石家庄国为知识产权事务所 13120 专利代理师 郭乐 (51)Int.Cl. H04B 1/40(2015.01) H01Q 1/22(2006.01)H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 瓦片式多通道集成 天线微波 T/R组件 (57)摘要 本发明提供了一种瓦片式多通道集成天线 微波T/R组件， 属于微波技术领域， 包括垂直层叠 的辐射天线、 载板及散热冷板， 多功能芯片设置 于载板的正面； 辐射天线集成于载板的正面， 且 具有隔离多功能芯片的第一隔离槽； 功分网络设 置于载板的背面； 射频接头和低频连接器设置于 载板的背面； 散热冷板层叠于载板的背面， 且具 有隔离功分网络的第二隔离槽及用于射频接头 和低频连接器穿出的通孔。 本发 明提供的瓦片式 多通道集成天线微波T/R组件， 可以极大地提升 微波T/R组件的集成度， 减小了微波T/R组件的体 积， 实现组件小型化、 轻质化， 满足新一代相控阵 雷达系统的要求。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 115529060 A 2022.12.27 CN 115529060 A 1.一种瓦片式多通道集成天线微波 T/R组件， 其特 征在于， 包括： 载板(3)； 多功能芯片(4)， 设置 于所述载板(3)的正 面； 辐射天线(5)， 集成于所述载板(3)的正面， 且具有隔离所述多功能芯片(4)的第一隔离 槽(10)； 功分网络(6)， 设置 于所述载板(3)的背面； 射频接头(2)和低频 连接器(8)， 设置 于所述载板(3)的背面； 以及 散热冷板(1)， 层叠于所述载板(3)的背面， 且具有隔离所述功分网络(6)的第二隔离槽 (7)及用于所述 射频接头(2)和所述低频 连接器(8)穿出的通 孔(9)。 2.如权利要求1所述的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件， 其特征在于， 所述辐射天 线(5)与所述载板(3)通过植球 焊接相连。 3.如权利要求1所述的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件， 其特征在于， 所述散热冷 板(1)与所述载板(3)焊接相连。 4.如权利要求1所述的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件， 其特征在于， 所述辐射天 线(5)的四个侧面分别设有第一避让缺口(11)， 所述散热冷板(1)上对应所述第一避 让缺口 (11)的位置设有连接孔(12)。 5.如权利要求4所述的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件， 其特征在于， 所述散热冷 板(1)对应所述第一避让缺口(11)的位置设有凸台(13)， 所述连接孔(12)设置在所述凸台 (13)上； 所述载板(3)对应所述凸台(13)的位置设有第二避让缺口。 6.如权利要求5所述的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件， 其特征在于， 所述的第一 避让缺口(1 1)和所述第二避让缺口均为矩形 结构。 7.如权利要求5所述的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件， 其特征在于， 所述的凸台 (13)的台面高于所述载板(3)的正 面。 8.如权利要求1所述的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件， 其特征在于， 所述第一隔 离槽(10)之间的壁厚大于其外壁的厚度。 9.如权利要求1所述的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件， 其特征在于， 所述功分网 络(6)和所述多功能芯片(4)表贴于所述载板(3)上。 10.如权利要求1所述的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件， 其特征在于， 所述辐射天 线(5)、 所述载板(3)及所述散热冷板(1)层叠后的侧面平齐。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115529060 A 2瓦片式多通道集成天线 微波T/R组件 技术领域 [0001]本发明属于微波技 术领域， 具体涉及一种瓦片式多通道集成天线微波 T/R组件。 背景技术 [0002]微波T/R组件是构成现代有源相控阵雷达的核心部件， 不断推动着雷达向着高集 成度、 轻量化的方向转变。 作为构成有源相 控阵雷达的关键模块， 微波T/R组件的指标性能 将直接影响到雷达的侦测距离、 定位精确度等整体性能， 应用于电子 战中的有源相控阵雷 达则对微波 T/R组件重量以及外形尺寸有着更为 严格地要求。 [0003]目前国内外的微波T/R组件普遍是在金属盒体内使用传统的微组装工艺， 整个组 件体积较大， 工艺 流程繁琐。 发明内容 [0004]本发明实施例提供一种瓦片式多通道集成天线微波T/R组件， 旨在解决现有组件 体积大、 重量重的问题。 [0005]为实现上述目的， 本发明采用的技术方案是： 提供一种瓦片式多通道集成天线微 波T/R组件， 包括： 垂 直层叠的辐射 天线、 载板及散热冷板， 多功能芯片设置于所述载板的正 面； 辐射天线集 成于所述载板的正面， 且具有隔离所述多功能芯片的第一隔离槽； 功分 网络 设置于所述载板的背面； 射频接头和低频连接器设置于所述载板的背面； 散热冷板层叠于 所述载板的背面， 且具有隔离所述功分 网络的第二隔离槽及用于所述射频接头和所述低频 连接器穿出的通 孔。 [0006]在一种可能的实现方式 中， 所述辐射天线与所述载板通过植球 焊接相连。 [0007]在一种可能的实现方式 中， 所述散热冷板与所述载板焊接相连。 [0008]在一种可能的实现方式中， 所述辐射天线的四个侧面分别设有第一避让缺口， 所 述散热冷板上对应所述第一避让缺口 的位置设有连接孔。 [0009]在一种可能的实现方式中， 所述散热冷板对应所述第一避让缺口的位置设有凸 台， 所述连接孔设置在所述凸台上； 所述载板对应所述凸台的位置设有第二避让缺口。 [0010]在一种可能的实现方式中， 所述的第一避让缺口和所述第二避让缺口均为矩形结 构。 [0011]在一种可能的实现方式 中， 所述的凸台的台面高于所述载板的正 面。 [0012]在一种可能的实现方式 中， 所述第一隔离 槽之间的壁厚大于其外壁的厚度。 [0013]在一种可能的实现方式 中， 所述功分网络和所述多功能芯片表贴于所述载板上。 [0014]在一种可能的实现方式中， 所述辐射天线、 所述载板及所述散热冷板层叠后的侧 面平齐。 [0015]本发明提供的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件， 与现有技术相比， 有益效果在 于： 辐射天线、 载板及散热冷板垂直层叠， 功分网络和多功能芯片集成在载板的背面和正 面， 通过这种高集成度的瓦片式结构， 同时集 成辐射天线的微波T/R组件， 具有小 型化、 轻质说　明　书 1/3 页 3 CN 115529060 A 3