(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211204690.3 (22)申请日 2022.09.29 (71)申请人 京东方科技 集团股份有限公司 地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 申请人 成都京东方光电科技有限公司 (72)发明人 李亚宁　肖云瀚　王东　石慧男　 (74)专利代理 机构 北京三高永信知识产权代理 有限责任公司 1 1138 专利代理师 雷思鸣 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) G09F 9/30(2006.01) (54)发明名称 显示装置 (57)摘要 本申请公开了一种显示装置， 属于显示技术 领域。 显示装置包括： 显示面板、 保护膜、 散热膜、 驱动芯片和导热支撑柱， 由于 保护膜中与第二面 板部接触的部分设置有镂空槽， 驱动芯片绑定在 第二面板部的正面， 且驱动芯片在第二面板部上 的正投影与镂空槽在第二面板部上的正投影存 在交叠区域。 因此， 当驱动芯片工作时， 驱动芯片 产生的热量不会被热传导系数较低的保护膜阻 挡。 又由于导热支撑柱的两侧可以分别与散热膜 和从镂空槽露出的第二面板部接触。 因此， 驱动 芯片产生的热量可以通过导热支撑柱传递给散 热膜， 使得散热膜能够对驱动芯片产生的热量的 进行散热。 权利要求书1页 说明书8页 附图6页 CN 115484792 A 2022.12.16 CN 115484792 A 1.一种显示装置， 其特 征在于， 包括： 显示面板， 所述显示面板包括： 第 一面板部和第 二面板部， 以及用于连接所述第 一面板 部与所述第二 面板部的面板弯折部， 所述显示 面板的显示区位于所述第一 面板部内； 位于所述显示面板的背面的保护膜， 所述保护膜中与 所述第二面板部接触的部分具有 镂空槽； 与所述保护膜背离所述第一 面板部的一侧连接的散热膜； 与所述第二面板部背离所述保护膜一侧连接的驱动芯片， 所述驱动芯片在所述第 二面 板部上的正投影与所述镂空槽在所述第二 面板部上的正投影存在交叠区域； 以及， 位于所述第一面板部与所述第二面板部之间的导热支撑柱， 所述导热支撑柱的 一侧与所述散热膜接触， 另一侧中的至少部分在所述镂空槽内与所述第二 面板部接触。 2.根据权利要求1所述的显示装置， 其特征在于， 所述驱动芯片在所述第 二面板部上的 正投影位于所述镂空槽在所述第二 面板部上的正投影内。 3.根据权利要求1所述的显示装置， 其特征在于， 所述镂 空槽在所述第 二面板部上的正 投影位于所述 导热支撑柱在所述第二 面板部上的正投影内。 4.根据权利要求1所述的显示装置， 其特征在于， 所述散热膜背离所述第 一面板部的一 侧具有多个凹槽结构， 所述多个凹槽结构在所述第一面板部上的正投影与所述导热支撑柱 在所述第一 面板部上的正投影存在交叠区域。 5.根据权利要求4所述的显示装置， 其特征在于， 所述凹槽结构呈长条状， 在垂直于所 述凹槽结构的长度延伸方向上， 所述凹槽结构的宽度沿靠近所述第二面板部的方向逐渐增 大。 6.根据权利要求5所述的显示装置， 其特征在于， 所述凹槽结构的截面形状为三角形、 梯形或弓形， 所述凹槽结构的截面垂直于所述凹槽结构的长度延伸方向， 且垂直于所述第 一面板部。 7.根据权利要求5所述的显示装置， 其特征在于， 所述显示面板的显示区的形状为矩 形， 各个所述凹槽结构平行排布， 且所述凹槽结构的长度延伸方向与所述显示区的长度方 向平行， 或者， 与所述显示区的宽度方向平行。 8.根据权利要求7所述的显示装置， 其特征在于， 当所述凹槽结构的长度延伸方向与 所 述显示区的长度方向平行时， 在所述显示区的长度方向上， 所述凹槽结构的长度等于所述 散热膜的长度； 当所述凹槽结构的长度延伸方向与 所述显示 区的宽度方向平行时， 在所述显示 区的宽 度方向上， 所述凹槽结构的长度等于所述散热膜的宽度。 9.根据权利要求4至8任一所述的显示装置， 其特征在于， 所述散热膜包括： 与所述保护 膜背离所述第一面板部的一侧粘接的泡棉层， 以及与所述泡棉层背离所述保护膜的一侧粘 接的金属层， 所述金属层背离所述泡棉层的一侧具有所述多个凹槽结构， 所述凹槽结构的 深度小于所述金属层的厚度。 10.根据权利要求1至8任一所述的显示装置， 其特征在于， 所述显示装置还包括： 位于 所述第一面板部背离所述散热膜一侧的圆偏光片， 位于所述圆偏光片背离所述第一面板部 一侧的保护盖 板， 以及位于所述保护盖 板与所述圆偏光片之间的光学胶 层。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115484792 A 2显示装置 技术领域 [0001]本申请涉及显示 技术领域， 特别涉及一种显示装置 。 背景技术 [0002]随着显示技术的发展， 显示装置 的需求和应用范围不断扩大。 常用的显示装置有 手机、 电视 机、 平板电脑、 笔记本电脑和显示器等。 [0003]显示装置通常可以包括显示面板和驱动芯片。 为了减小显示装置中的边框的尺 寸， 显示装置中的驱动芯片通常采用COP(英文： Chip  On Pi)封装技术进行封装。 采用COP封 装技术进行驱动芯片的封装时， 可以先将驱动芯片绑定在显示面板的非显示区域内， 然后 将显示面板中位于非显示区域内的部分进 行弯折， 以将驱动芯片弯 折至显示面板中与显示 面相对的一侧。 [0004]然而， 在驱动芯片驱动显示面板显示画面的过程中， 驱动芯片会产生大量的热量， 导致驱动芯片的工作温度较高， 而过高的工作温度会导致显示面板所显示的画 面的效果较 差。 发明内容 [0005]本申请实施例提供了一种显示装置。 可以解决现有技术的显示装置中驱动芯片会 产生大量的热量， 进而过高的工作温度会导致显示面板所显示的画面的效果较差的问题， 所述技术方案如下： [0006]提供了一种显示装置， 所述装置包括： [0007]显示面板， 所述显示面板包括： 第一面板部和第二面板部， 以及用于连接所述第一 面板部与所述第二 面板部的面板弯折部， 所述显示 面板的显示区位于所述第一 面板部内； [0008]位于所述显示面板的背面的保护膜， 所述保护膜中与所述第二面板部接触的部分 具有镂空槽； [0009]与所述保护膜背离所述第一 面板部的一侧连接的散热膜； [0010]与所述第二面板部背离所述保护膜一侧连接的驱动芯片， 所述驱动芯片在所述第 二面板部上的正投影与所述镂空槽在所述第二 面板部上的正投影存在交叠区域； [0011]以及， 位于所述第一面板部与所述第二面板部之间的导热支撑柱， 所述导热支撑 柱的一侧与所述散热膜接触， 另一侧中的至少部分在所述镂空槽内与所述第二面板部接 触。 [0012]可选的， 所述驱动芯片在所述第二面板部上的正投影位于所述镂空槽在所述第二 面板部上的正投影内。 [0013]可选的， 所述镂空槽在所述第二面板部上的正投影位于所述导热支撑柱在所述第 二面板部上的正投影内。 [0014]可选的， 所述散热膜背离所述第一面板部 的一侧具有多个凹槽结构， 所述多个凹 槽结构在所述第一面板部上的正投影与所述导热支撑柱在所述第一面板部上的正投影存说　明　书 1/8 页 3 CN 115484792 A 3