(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222540092.5 (22)申请日 2022.09.26 (73)专利权人 安徽富乐德长江半导体材 料股份 有限公司 地址 244000 安徽省铜陵市义 安区南海路 (72)发明人 陈磊　吴伟　侯明　 (74)专利代理 机构 铜陵市天 成专利事务所(普 通合伙) 3410 5 专利代理师 李坤 (51)Int.Cl. F26B 11/18(2006.01) F26B 21/00(2006.01) F26B 25/02(2006.01) F26B 25/18(2006.01) F26B 25/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶圆清洗用干燥设备 (57)摘要 本实用新型公开了一种晶圆清洗用 干燥设 备， 包括底座， 所述底座上端设置有烘干室， 所述 烘干室内设置有用于放置晶圆的承 载组件， 所述 承载组件包括安装底板， 所述安装底板位于烘干 室内并且与之固定连接， 所述安装底板上端转动 连接有调节盘， 所述调节盘上端设置有若干个第 一承载凸起， 所述安装底板上端开有容纳腔室， 所述调节盘位于容纳腔室内并且与之密封转动 连接， 所述安装底板内壁开有与容纳腔室连通的 控制腔室， 所述调节盘侧壁固定连接有调节块， 所述调节块位于控制腔室内并且与之密封滑动 连接。 本实用新型其能够提高晶圆在烘干的过程 当中表面烘干 速率的均匀度。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 218179516 U 2022.12.30 CN 218179516 U 1.一种晶圆清洗用干燥设备， 包括底座 （1） ， 所述底座 （1） 上端设置有烘干室 （101） ， 所 述烘干室 （101） 内设置有用于放置晶圆 （5） 的承载组件， 其特征在于， 所述承载组件包括安 装底板 （3） ， 所述安装底板 （3） 位于烘干室 （101） 内并且与之固定连接， 所述安装底板 （3） 上 端转动连接有调节盘 （4） ， 所述调节盘 （4） 上端设置有若干个第一承载凸起 （401） ， 所述安装 底板 （3） 上端开有容纳腔室， 所述调节盘 （4） 位于容纳腔室内并且与之密封转动连接， 所述 安装底板 （3） 内壁开有与容纳腔室连通的控制腔室 （301） ， 所述调节盘 （4） 侧壁固定连接有 调节块 （601） ， 所述调节 块 （601） 位于控制腔室 （301） 内并且与之密封滑动连接， 所述控制腔 室 （301） 通过连接管道 （3011） 外接调控设备用于驱动调节块 （601） 带动调节盘 （4） 转动， 所 述调节盘 （4） 上端开有若干个容纳口 （4021） ， 所述容纳口 （4021） 内滑动连接有第一密封件 （4022） ， 所述第一密封件 （4022） 上端固定连接有第二承载凸起 （402） ， 所述容纳口 （4021） 与 控制腔室 （3 01） 相连通。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗用干燥设备， 其特征在于， 所述承载组件设置为 多组， 多组所述承载组件位于烘干室 （101） 内并且线性 排布。 3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗用干燥设备， 其特征在于， 所述第一承载凸起 （401） 以及第二承载凸起 （402） 均为圆台状凸起， 多个所述第一承载凸起 （401） 以及第二承 载凸起 （402） 分别围绕着调节盘 （4） 周向分布。 4.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗用干燥设备， 其特征在于， 所述调节盘 （4） 上端 固定连接有限位凸起 （40 3） ， 所述限位凸起 （40 3） 位于调节盘 （4） 内侧。 5.根据权利要求1 ‑4任意一项所述的一种晶圆清洗用干燥设备， 其特征在于， 所述烘干 室 （101） 两侧相对的侧壁设置有风干口 （2） ， 所述风干口 （2） 通过风干管道 （201） 外接风干设 备。 6.根据权利要求1 ‑4任意一项所述的一种晶圆清洗用干燥设备， 其特征在于， 所述调控 设备为液压调控设备， 通过 上述液压调控设备用于调节控制腔室 （3 01） 内的油液压力大小。 7.根据权利要求6所述的一种晶圆清洗用干燥设备， 其特征在于， 所述控制腔室 （301） 内设置有阻尼元件用于减缓油液的冲击 。 8.根据权利要求7所述的一种晶圆清洗用干燥设备， 其特征在于， 所述阻尼元件包括第 二密封件 （602） ， 所述第二密封件 （602） 位于靠近连接管道 （3011） 一侧， 所述第二密封件 （602） 与调节块 （6 01） 之间通过弹性元件 （6 03） 弹性连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218179516 U 2一种晶圆清洗用干 燥设备 技术领域 [0001]本实用新型 涉及晶圆生产技 术领域， 尤其涉及一种晶圆清洗用干燥设备。 背景技术 [0002]晶圆在生产的过程当中需要经过反复的水洗， 用来保证 晶圆表面的洁净程度， 每 次晶圆在水洗过后， 都 需要将其表面的水分去除， 保证晶圆表面的干燥程度， 晶圆干燥大致 分为甩干以及烘干两种， 其中烘干 设备应用广泛， 能够让晶圆在静态的状态下进 行干燥， 避 免了晶圆表面因为机械作用而导致的损坏， 但是 晶圆在烘干的过程当中， 由于其位置相对 不变， 烘干室内部干燥气流分布不均， 容易导致晶圆第一侧以及得到过度干燥而晶圆的第 二侧并未 得到有效干燥的情况。 [0003]国内部分研究通过设置多个细化的出风位置来保证干燥气流分布流动的一致性， 专利文献公开号为： CN216048763U， 公开了一种晶圆快速烘干装置， 其通过设置多个出风腔 室， 并且通过多个支路让多个出风腔室 同步出风， 其能够在一定程度上提高烘干腔室内烘 干气流分布的一致性， 让 晶圆表面得到同步干燥， 但是 晶圆在烘干的过程当中位置相对不 变， 晶圆与承载部件之间的缝隙区域容易留存水渍， 依然无法实现对晶圆表面同步快速地 烘干。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点， 而提出的一种晶圆清洗用 干燥设备， 其能够提高晶圆在烘干的过程当中表面烘干 速率的均匀度。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0006]一种晶圆清洗用干燥设备， 包括底座， 所述底座上端设置有烘干室， 所述烘干室内 设置有用于放置晶圆的承载组件， 所述承载组件包括安装底板， 所述安装底板位于烘干室 内并且与之固定连接， 所述安装底板上端转动连接有调节盘， 所述调节盘上端设置有若干 个第一承载凸起， 所述安装底板上端开有容纳腔室， 所述调节盘位于容纳腔室内并且与之 密封转动连接， 所述安装底板内壁开有与容纳腔室连通的控制腔室， 所述调节盘侧 壁固定 连接有调节块， 所述调节块位于控制腔室内并且与之密封滑动连接， 所述控制腔室通过连 接管道外接调控设备用于驱动调节块带动调节盘转动， 所述调节盘上端开有若干个容纳 口， 所述容纳口内滑动连接有第一密封件， 所述第一密封件上端固定连接有第二承载凸起， 所述容纳口与控制腔室相连通。 [0007]优选地， 所述承载组件设置为多组， 多组所述承载组件位于烘干室内并且线性排 布。 [0008]优选地， 所述第一承载凸起以及第二承载凸起均为圆台状凸起， 多个所述第一承 载凸起以及第二承载凸起分别围绕着调节盘周向分布。 [0009]优选地， 所述调节盘上端固定连接有限位凸起， 所述限位凸起 位于调节盘内侧。 [0010]优选地， 所述烘干室两侧相对的侧壁设置有风干 口， 所述风干 口通过风干管道外说　明　书 1/4 页 3 CN 218179516 U 3