(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221987635.1 (22)申请日 2022.07.29 (73)专利权人 深圳至元精密设备有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街 道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新 技术中心三单 元13层 (72)发明人 李文明　龙科　 (51)Int.Cl. B08B 1/02(2006.01) B08B 3/04(2006.01) B24B 41/00(2006.01) B24B 55/06(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶圆抛光液残留清洗装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种晶圆抛光液残留清 洗装置， 涉及硅片加工技术领域， 包括晶圆吸附 卡盘， 所述晶圆吸附卡盘的上方设置有卡盘抛光 机构， 所述晶圆吸附卡盘的下方设置有卡盘旋转 机构， 所述晶圆吸附卡盘的一侧设置有卡盘清洗 机构； 所述晶圆抛光液残留清洗装置还包括上安 装板以及下安装板。 该晶圆抛光液残留清洗装 置， 在晶圆抛光完成后， 进行晶圆吸附卡盘冲洗 作业， 晶圆吸附卡盘继续旋转， 同时清洗刷从侧 面缓慢转动， 移至晶圆吸附卡盘上， 利用卡盘与 清洗刷相对转动对卡盘面进行冲刷， 当清洗刷转 到一定角度到达卡盘中心后反向移动， 对卡盘进 行二次冲刷， 在冲刷过程中， 上下两个出水管同 时出水对卡盘进行冲洗， 达 到清洁卡盘的目的。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217941043 U 2022.12.02 CN 217941043 U 1.一种晶圆抛光液残留清洗装置， 包括晶圆吸附卡盘(1)， 其特征在于： 所述晶圆吸附 卡盘(1)的上方设置有卡盘抛光机构， 所述晶圆吸附卡盘(1)的下方设置有卡盘旋转机构， 所述晶圆吸附卡盘(1)的一侧设置有卡盘清洗 机构； 所述晶圆抛光液残留清洗装置还包括上安装板(2)以及下安装板(3)， 所述卡盘抛光机 构和卡盘清洗机构均通过上安装板(2)进行安装， 所述卡盘旋转机构通过下安装板(3)进 行 安装； 所述卡盘清洗机构包括冲洗刷臂(4)， 所述冲洗刷臂(4)设置在 上安装板(2)的下表面， 所述冲洗刷臂(4)的尾端设置有清洗刷(5)， 所述清洗刷(5)位于晶圆吸附卡盘(1)的上 方。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆抛光液残留清洗装置， 其特征在于： 所述卡盘抛光机 构包括加工装置(6)， 所述加工装置(6)为抛光装置， 所述加工装置(6)安装在上安装板(2) 的下表面， 所述加工装置(6)的外 部设置有上防水罩(7)。 3.根据权利要求2所述的一种晶圆抛光液残留清洗装置， 其特征在于： 所述上防水罩 (7)的上表面固定安装有升降机构(8)， 所述升降机构(8)用于带动上防水罩(7)进行升降， 所述升降机构(8)的顶端传动连接有气缸(9)， 所述气缸(9)用于对升降机构(8)进行上下驱 动。 4.根据权利要求1所述的一种晶圆抛光液残留清洗装置， 其特征在于： 所述卡盘旋转机 构的底端设置有驱动马达(14)， 所述 驱动马达(14)用于驱动卡盘旋转机构对晶圆吸附卡盘 (1)进行旋转。 5.根据权利要求1所述的一种晶圆抛光液残留清洗装置， 其特征在于： 所述卡盘旋转机 构的顶端设置有下防水罩(10)， 所述下防水罩(10)一端的底部开设有引流口(11)， 所述引 流口(11)的下方设置有 过滤器(12)， 所述过滤器(12)固定安装在下安装板(3)的上表 面， 所 述过滤器(12)用于收集冲洗下来的结晶。 6.根据权利要求1所述的一种晶圆抛光液残留清洗装置， 其特征在于： 所述卡盘抛光机 构和卡盘旋转机构中均设置有出 水管(13)， 所述出 水管(13)用于引导清洗水流的方向。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217941043 U 2一种晶圆抛光液残留清洗装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及硅片加工技 术领域， 具体为 一种晶圆抛光液残留清洗装置 。 背景技术 [0002]在硅片生产工艺过程中， 会涉及到硅片的抛光清洗等工序， 包括单面正反面抛光、 边缘抛光晶圆片， 用于消除晶圆本身由于生产造成的缺陷， 在晶圆的抛光过程中， 需要使用 专门的抛光液辅助加工， 达到磨削抛光的效果， 但是在抛光过程中， 抛光液及其抛光碎屑不 可避免的残留在晶圆吸 附卡盘上， 结 晶后会污染卡盘， 单靠卡盘本身的喷水装置无法消除 结晶， 因此在晶圆吸附过程中吸附面会出现印记缺陷。 [0003]在现有技术中， 参考中国专利网公开的(申请号： CN202022442951.8)一种半导体 晶圆的最终抛光设备； 包括： 晶圆传输部、 装载有待抛光晶圆的上料部、 装载有已抛光晶圆 的下料部、 均匀环绕设置的晶圆转换台和至少三级抛光台， 以及用于喷淋纯水的喷头； 其 中， 所述晶圆转换台与每级抛光台均分别对应至少 两个抛光头； 每个抛光头通过吸 附方式 将晶圆背面吸 附并施压， 并且所有抛光头均匀 地环绕设置于指引部； 所述指引部通过绕轴 转动将所述抛光头转移至与所述晶圆转换台和所述抛光台对应， 且在所述指引部对应设置 所述抛光头的外侧装配一分隔板， 用于将所述抛光头与所述抛光设备外部之间的空间分 离， 以使得飞散的抛光液较易与喷洒的纯水粒子经由所述分隔板阻挡而防止掉落于已完成 抛光工艺的晶圆表面， 这种现有手段冲洗刷洗装置分开使用， 结构分离， 不能联动， 导致冲 洗效果不佳。 [0004]为了解决上述问题， 我们提出了一种晶圆抛光液残留清洗装置 。 实用新型内容 [0005]本实用新型提供了一种晶圆抛光液残留清洗装置， 具备对卡盘进行二次冲刷， 上 下两个出水管同时出水对卡盘进行冲洗， 达到清洁卡盘的目的， 以解决现有技术中冲洗效 果不佳的问题。 [0006]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种晶圆抛光液残留清洗装置， 包括晶圆吸 附卡盘， 所述晶圆吸附卡盘的上方设置有卡盘抛光机构， 所述晶圆吸 附卡盘的 下方设置有卡盘旋转机构， 所述晶圆吸附卡盘的一侧设置有卡盘清洗 机构。 [0007]所述晶圆抛光液残留清洗装置还包括上安装板以及下安装板， 所述卡盘抛光机构 和卡盘清洗 机构均通过 上安装板进行安装， 所述 卡盘旋转机构通过 下安装板进行安装。 [0008]所述卡盘清洗机构包括冲洗刷臂， 所述冲洗刷臂设置在上安装板的下表面， 所述 冲洗刷臂的尾端设置有清洗刷， 所述清洗刷位于晶圆吸附卡盘的上 方。 [0009]进一步的， 所述卡盘抛光机构包括加工装置， 所述加工装置为抛光装置， 所述加工 装置安装在上安装板的下表面， 所述加工装置的外 部设置有上防水罩。 [0010]进一步的， 所述上防水罩的上表面固定安装有升降机构， 所述升降机构用于带动 上防水罩进行升降， 所述升降机构的顶端传动连接有气缸， 所述气缸用于对升降机构进行说　明　书 1/3 页 3 CN 217941043 U 3