ICS 31.030 CCS L 95/99 团体 标准 T/CASAS 017—2021 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语 Terminology of micro -nano metallic sintering technology for wide - bandgap semiconductor 2021- 11 - 01发布 2021 - 12 - 01实施 第三代半导体 产业技术创新战略联盟 发布 全国团体标准信息平台 T/CASAS 017 —2021 I 目次 前 言 ................................ ................................ ................................ ................................ ................................ III 引 言 ................................ ................................ ................................ ................................ ................................ IV 1 范围 ................................ ................................ ................................ ................................ ................................ .. 1 2 规范性引用文件 ................................ ................................ ................................ ................................ .............. 1 3 术语和定义 ................................ ................................ ................................ ................................ ...................... 1 一般术语 ................................ ................................ ................................ ................................ ....................... 1 3.1.1 半导体技术 ................................ ................................ ................................ ................................ ........ 1 3.1.2 半导体封装 ................................ ................................ ................................ ................................ ........ 1 3.1.3 烧结技术 ................................ ................................ ................................ ................................ ............ 2 烧结原理 ................................ ................................ ................................ ................................ ....................... 3 3.2.1 材料原理 ................................ ................................ ................................ ................................ ............ 3 3.2.2 烧结过程原理 ................................ ................................ ................................ ................................ .... 3 烧结材料 ................................ ................................ ................................ ................................ ....................... 4 3.3.1 烧结连接件 ................................ ................................ ................................ ................................ ........ 4 3.3.2 烧结膏体 ................................ ................................ ................................ ................................ ............ 5 3.3.3 微纳米材料 ................................ ................................ ................................ ................................ ........ 6 烧结工艺 ................................ ................................ ................................ ................................ ....................... 8 3.4.1 烧结前序工艺 ................................ ................................ ................................ ................................ .... 8 3.4.2 烧结工艺 ................................ ................................ ................................ ................................ ............ 8 性能与可靠性 ................................ ................................ ................................ ................................ ............... 9 3.5.1 烧结材料性能 ................................ ................................ ................................ ................................ .... 9 3.5.2 烧结连接件和烧结体性能 ................................ ................................ ................................ .............. 10 3.5.3 烧结连接件可靠性 ................................ ................................ ................................ ........................... 11 3.