(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111636841.8 (22)申请日 2021.12.2 9 (71)申请人 中国航空工业 集团公司西安 航空计 算技术研究所 地址 710065 陕西省西安市高新区锦业 二 路15号 (72)发明人 赵亮　董进喜　杨明明　张丰华　 张娅妮　焦超锋　 (74)专利代理 机构 北京清大紫荆知识产权代理 有限公司 1 1718 专利代理师 窦雪龙 (51)Int.Cl. G06F 30/20(2020.01) G06F 30/10(2020.01) G06F 16/21(2019.01) (54)发明名称 一种面向电子设备散热方式选择和评估的 方法 (57)摘要 本申请提供了一种面向电子设备散热方式 选择和评估的方法， 属于电子设备散热设计的技 术领域， 具体包括如下步骤： 划分两级散热方式 架构、 划分典型内部模块结构以及划分链路升温 组成； 以矩阵分布等比例变化的器件尺寸和器件 功耗建立散热数据框架， 形成统一的以模块的总 功耗和器件 热流密度为自变量， 器件温升为因变 量的散热数据库模型， 获取每个链路的散热数据 库； 设计待测电子设备的结构， 并确定当前电子 设备结构 对应的链路组成； 根据步骤三中的链路 组成， 并结合数据库得到各 组成的温度数值后加 和， 得到当前电子设备器件的温度。 通过本申请 的处理方案， 满足在产品研制初期能够较准确地 完成电子设备的散热方案设计 。 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 CN 114444269 A 2022.05.06 CN 114444269 A 1.一种面向电子设备散热 方式选择和评估的方法， 其特 征在于， 包括如下步骤： 步骤一， 划分两级散热 方式架构、 划分典型内部模块结构以及划分链路升温组成； 步骤二， 以矩阵分布等比例变化的器件尺寸和器件功耗建立散热数据框架， 形成统一 的以模块的总功耗和器件热流密度为自变量， 器件温升为因变量的散热数据库模型， 获取 每个链路的散热 数据库； 步骤三， 设计待测电子设备的结构， 并确定当前电子设备 结构对应的链路组成； 步骤四， 根据步骤三中的链路组成， 并结合数据库 得到各组成的温度 数值后加和， 得到 当前电子设备器件的温度。 2.根据权利要求1所述的面向电子设备散热方式选择和评估的方法， 其特征在于， 划分 两级散热方式架构具体包括， 结合电子设备结构形式和散热方式进行两级划分， 一级分为 封闭式电子 设备结构和开放式电子 设备结构， 二级中， 封闭式电子 设备结构分为自然散热、 侧壁风冷和侧壁液冷， 开 放式电子设备 结构分为自然散热、 环绕风冷和贯 通式液冷。 3.根据权利要求2所述的面向电子设备散热方式选择和评估的方法， 其特征在于， 封闭 式电子设备结构典型内部模块结构包括单一印制板、 印制板+粘接冷板、 印制板+导热垫+金 属壳体。 4.根据权利要求2所述的面向电子设备散热方式选择和评估的方法， 其特征在于， 开放 式电子设备 结构典型内部模块结构包括单一印制板、 印制板+导热垫+金属壳体。 5.根据权利要求2所述的面向电子设备散热方式选择和评估的方法， 其特征在于， 封闭 式电子设备结构链路温升组成划分包括器件 ‑锁紧位置、 锁紧接触温升、 锁紧 ‑机箱结构、 机 箱‑冷却介质、 冷却介质。 6.根据权利要求2所述的面向电子设备散热方式选择和评估的方法， 其特征在于， 开放 式电子设备 结构链路温升组成划包括器件 ‑传热结构、 传热 结构‑冷却介质、 冷却介质。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114444269 A 2一种面向电子 设备散热方式选择和评估的方 法 技术领域 [0001]本申请涉及电子设备散热设计的领域， 尤其是涉及一种面向电子设备散热方式选 择和评估的方法。 背景技术 [0002]在电子设备的研制初期， 经常需要依据产品的应用环境、 产品的结构设计要求， 对 电子设备的散热 方案进行选择和评估。 [0003]目前， 关于电子设备散热方案的选择和评估， 可以依据的设计资料也不够细致， 只 是大致的阐述许用的功 耗范围， 例如GJBZ27 《电子 设备可靠性热设计手册》 里只有简单的只 能给出机箱外表面的散热能力， 无法针对电子 设备结构方案进行具体散热方式的选择和评 估。 另外， 在产品的研制初期， 许多产品参数的设计输入不够明确、 结构形式不够详细等问 题， 常造成没法完成该项工作， 只能依靠设计人员的产品开发经验进行大致判断。 因此， 电 子设备的散热设计工作急需一套能够对电子设备结构 散热方式的选择和评估的方法， 既要 具备一定准确性， 又要能够快速地给 出参考建议， 来满足电子设备散热设计的工作需求。 发明内容 [0004]有鉴于此， 本申请提供一种面向电子设备散热方式选择和评估的方法， 解决了现 有技术中的问题， 满足在产品研制初期能够较准确地完成电子设备的散热 方案设计。 [0005]本申请提供的一种面向电子设备散热方式选择和评估的方法采用如下的技术方 案： [0006]一种面向电子设备散热 方式选择和评估的方法， 包括如下步骤： [0007]步骤一， 划分两级散热 方式架构、 划分典型内部模块结构以及划分链路升温组成； [0008]步骤二， 以矩阵分布等比例变化的器件尺寸和器件功耗建立散热数据框架， 形成 统一的以模块的总功耗和器件热流密度为自变量， 器件温升为因变量的散热数据库模型， 获取每个链路的散热 数据库； [0009]步骤三， 设计待测电子设备的结构， 并确定当前电子设备 结构对应的链路组成； [0010]步骤四， 根据步骤三中的链 路组成， 并结合数据库得到各组成的温度数值后加和， 得到当前电子设备器件的温度。 [0011]可选的， 划分两级散热方式架构具体包括， 结合电子设备结构形式和散热方式进 行两级划分， 一级分为封闭式电子 设备结构和开放式电子 设备结构， 二级中， 封闭式电子设 备结构分为自然散热、 侧壁风冷和侧壁液冷， 开放式电子 设备结构分为自然散热、 环绕风冷 和贯通式液冷。 [0012]可选的， 封闭式电子设备结构典型内部模块结构包括单一印制板、 印制板+粘接冷 板、 印制板+导热垫+金属壳体。 [0013]可选的， 开放式电子设备结构典型内部模块结构包括单一印制板、 印制板+导热垫 +金属壳体。说　明　书 1/4 页 3 CN 114444269 A 3