(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111667632.X (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人 中国石油天然气集团有限公司 地址 100007 北京市东城区东 直门北大街9 号 申请人 中国石油集团工程 技术研究院有限 公司 (72)发明人 刘伟　张瑞凇　李牧　蒋宏伟　 王振　翟小强　付加胜　唐雷　 罗良波　 (74)专利代理 机构 北京思格 颂知识产权代理有 限公司 1 1635 专利代理师 潘珺 (51)Int.Cl. E21B 47/06(2012.01)E21B 47/00(2012.01) G06Q 50/02(2012.01) G06F 30/20(2020.01) (54)发明名称 一种压力场重构的方法、 判定井下复杂方法 及装置 (57)摘要 本发明公开了一种压力场重构的方法、 判定 井下复杂方法及装置。 所述方法包括： 计算压力 测量芯片工具的各个压力测量点对应的测量点 井深、 井内流体循环时间， 计算不同所述测量点 井深对应的理论井筒压力值， 得到测量点井深 ‑ 理论压力函数关系； 根据所述测量点井深 ‑理论 压力函数关系， 在测量点井深 ‑压力坐标系绘制 测量点井深 ‑理论压力对应关系曲线， 得到重构 的全井筒压力场。 本发明能够对钻完井工程的安 全做出分析， 有助于对井筒压力进行精确控制， 保护井筒的完整性， 保障工程和油气井的安全， 实现了对压力测量芯片工具测量数据的有效利 用。 权利要求书4页 说明书16页 附图6页 CN 114526059 A 2022.05.24 CN 114526059 A 1.一种基于 压力测量芯片工具的压力场重构方法， 其特 征在于， 包括： 计算压力测量芯片工具的各个压力测量点对应的测量点井深、 井内流体循环时间， 确 定所述测量 点井深与所述井内流体 循环时间的对应关系； 根据所述测量点井深与所述井 内流体循环时间的对应关系， 计算不同所述测量点井深 对应的理论井筒压力值， 得到测量 点井深‑理论压力函数关系； 根据所述测量点井深 ‑理论压力函数关系， 在测量点井深 ‑压力坐标系绘制测量点井 深‑理论压力对应关系曲线， 得到 重构的全井筒压力场。 2.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述计算压力测量芯片工具的各个压力测量 点对应的测量 点井深之前， 包括： 测量并记录全井筒井深。 3.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述计算压力测量芯片工具的各个压力测量 点对应的测量点井深、 井内流体循环时间， 确定所述测量点井深与所述井内流体循环时间 的对应关系之前， 包括： 计算压力测量芯片工具到 达井底时流体已经循环的时间。 4.如权利要求3所述的方法， 其特征在于， 所述计算压力测量芯片工具到达井底时流体 已经循环的时间， 包括： 获取压力测量芯片工具测量的不同压力测量 点的实测井筒压力值； 当所述实测井筒压力值达 到最大值时， 确定所述压力测量芯片工具到 达井底； 获取从开泵循环到将所述压力测量芯片工具投入井口的时间、 从将所述压力测量芯片 工具投入井口到所述压力测 量芯片工具自行激活完成的时间以及从所述压力测 量芯片工 具自行激活完成到所述实测井筒压力值达 到最大值之间的时间； 将所述从开泵循环到将压力测量芯片工具投入井口的时间、 从将所述压力测量芯片工 具投入井口到所述压力测量芯片工具自行激活完成的时间、 从所述压力测量芯片 工具自行 激活完成到所述 实测井筒压力值达到最大值之 间的时间求和， 得到压力测量芯片 工具到达 井底时流体已经循环的时间。 5.如权利要求3所述的方法， 其特征在于， 所述计算压力测量芯片工具的各个压力测量 点对应的井内流体 循环时间， 包括： 针对第1个压力测量点， 将所述压力测量芯片工具到达井底时流体已经循环的时间加 上一个测压时间间隔， 得到所述压力测量芯片 工具在第一个压力测量点对应的井内流体循 环时间； 针对第N个压力测量点， N大于1， 将所述压力测量芯片工具到达井底时流体已经循环的 时间加上N个所述测压时间间隔， 得到所述压力测量芯片 工具在第N个压力测量点对应的井 内流体循环时间。 6.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述计算压力测量芯片工具的各个压力测量 点对应的测量 点井深， 包括： 针对第1个压力测量点， 计算压力测量芯片工具从井底到第 一个压力测量点的速度， 根 据所述压力测量芯片 工具从井底上返到第一个压力测量点的速度和预设的测压时间间隔， 计算得到所述压力测量芯片工具从井底到第一个压力测量点的上返距离， 作为第一个压力 测量点对应的上返距离；权　利　要　求　书 1/4 页 2 CN 114526059 A 2用全井筒井深减去所述第 一个压力测量点对应的上返距离， 得到第 一个压力测量点对 应的测量 点井深； 针对第N个压力测量点， N大于1， 计算所述压力测量芯片工具从第N ‑1个压力测量点到 第N个压力测量点的速度， 根据所述压力测量芯片工具从第N ‑1个压力测量点到第N个压力 测量点的速度和测压时间间隔， 计算得到所述压力测量芯片工具从第N ‑1个压力测量点到 第N个压力测量 点的上返距离， 作为第N个压力测量 点对应的上返距离； 将第1～N个压力测量点对应的上返距离求和， 得到第 N个压力测量点的累计上返距离； 用全井筒井深减去 所述第N个压力测量点的累计上返距离， 得到第N个压力测量点对应的测 量点井深。 7.如权利要求6所述的方法， 其特征在于， 所述计算压力测量芯片工具从井底到第 一个 压力测量 点的速度， 包括： 计算所述压力测量芯片工具从井底到第 一个压力测量点的平均速度， 作为所述压力测 量芯片工具从井底到第一个压力测量 点不同位置的速度； 所述计算所述压力测量芯片工具从第N ‑1个压力测量点到第N个压力测量点的速度， 包 括： 计算所述压力测量芯片工具从第N ‑1个压力测量点到第N个压力测量点的平均速度， 作 为所述压力测量芯片工具从第N ‑1个压力测量 点不同位置的速度。 8.如权利要求1 ‑7任一项所述的方法， 其特征在于， 所述根据 所述测量点井深与所述井 内流体循环时间的对应关系， 计算所述不同测 量点井深对应的理论井筒压力值， 得到测量 点井深‑理论压力函数关系， 包括： 建立理论压力场模型； 根据所述测量点井深与所述测量点井深对应的井 内流体循环时间， 利用所述理论压力 场模型， 计算 不同所述测量 点井深对应的理论井筒压力值； 根据所述不同测量点井深对应的理论井筒压力值， 得到测量点井深 ‑理论压力函数关 系。 9.如权利要求8所述的方法， 其特 征在于， 所述建立理论压力场模型， 包括： 建立钻柱内温度计算模型， 所述钻柱内温度计算模型的公式为， 建立环空内温度计算模型， 所述环空内温度计算模型的公式为， 在所述钻柱内温度计算模型的公式和所述环 空内温度计算模型的公式中， π为圆周率， Ta、 Tp分别为环空和钻柱内流体温度， ca、 cp分别为环空和钻柱内流体比热， hpi、 hpo分别为钻 柱壁内和钻柱壁外的对流换热系数， λdp为钻柱的导热系数， ρa、 ρp分别为环空和钻柱内流体权　利　要　求　书 2/4 页 3 CN 114526059 A 3